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【结607】 符合：GB/T E6015-D1
低合金高强度钢焊条 相当：AWS E9015-G
说明：SH·J607是低氢钠型药皮的低合金高强度钢焊条。采用直流反接。
用途：用于焊接中碳钢及相应强度的低合金钢结构，如15MnVN等。
熔敷金属化学成分(%)
| C | Mn | Si | S | P | Mo | |
| 标准值 | ≤0.12 | 1.25~1.75 | ≤0.60 | ≤0.035 | ≤0.035 | 0.25~0.45 |
熔敷金属力学性能 (620±15)℃×1h 热处理
| 试验项目 | 抗拉强度 Rm(MPa) | 屈服强度 ReL(MPa) | 伸长率 A(%) | 冲击功KV2(J) |
| -30℃ | ||||
| 标准值 | ≥590 | ≥490 | ≥15 | ≥27 |
药皮含水量：≤0.15%
X射线探伤要求：Ⅰ级
参考电流(DC+)
| 焊条直径(mm) | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接电流(A) | 60~90 | 90~130 | 130~180 | 180~230 |
注意事项：
1. 焊前焊条须经350℃左右烘焙一小时，随烘随用。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时须用短弧操作，以窄道焊为宜。