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【结857】 符合：GB/T E8515-G
低合金高强度钢焊条 相当：AWS E12015-G
说明：SH·J857是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接。
用途：用于焊接抗拉强度相当于830MPa左右的低合金高强度钢结构。
熔敷金属化学成分(%)
| C | Mn | Si | S | P | Mo | V | |
| 标准值 | ≤0.15 | ≥1.00 | 0.40~1.00 | ≤0.035 | ≤0.035 | 0.50~1.20 | ≤0.20 |
熔敷金属力学性能 (620±15)℃×1h 热处理
| 试验项目 | 抗拉强度 Rm(MPa) | 屈服强度 ReL(MPa) | 伸长率 A(%) |
| 标准值 | ≥830 | ≥740 | ≥12 |
药皮含水量：≤0.15%
X射线探伤要求：Ⅰ级
参考电流(DC+)
| 焊条直径(mm) | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接电流(A) | 60~90 | 90~130 | 130~170 | 170~220 |
注意事项：
1. 焊前焊条须经350℃~400℃左右烘焙一小时，然后放在100℃~150℃保温箱内，随烘随用。
2. 焊件焊前要清除铁锈及脏物，并预热200℃左右。
3. 焊后可在600℃~650℃回火，以消除内应力。